錫膏與元件腳沒有浸潤怎麽排查
由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表麵上,並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵時,會有斷續潤濕現象出現。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象,尤其是在基體金屬之中,反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。同時,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。
可以從以下幾點排查:
1.排查元件腳是否氧化,可以過一次回流爐再貼片,或以80度烘烤8小時以上再貼片;
2.檢查一下爐溫曲線,最好是找錫膏供應商要一份建議爐溫曲線圖,確認一下是否預熱溫度或時長不對;
3.錫膏的回溫時間,攪拌時間,使用時間都要排查是否按標準執行;
4.如果以上都沒有問題,建議更換錫粉小一點的錫膏試試。
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