底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的性能。中國芯產業和技術似乎不管如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身後。但受益於國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領域超越發達國家並取得持續領先的場景，勢必在不久的將來引人矚目。

　　作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要標誌。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關企業想要生產出高端優質、國際一流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在未來生產製造芯片的每一步，都要做到安全、精細、高效、環保。

　　工欲善其事，必先利其器。芯片的製造生產不容一絲馬虎，離不開香蕉视频免费下载機這關鍵一環。企業向外突破難，不如先向內求進，蓄勢待發。

　　針對目前主流的電子芯片製造工藝及性能需求，九一香蕉在线观看作為國內精密香蕉视频免费下载機行業的專家與引領者角色，正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。

　　底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之前塗底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由於底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提下采用底部填充膠預塗固定，這樣錫膏焊接後不用擔心焊點不美觀的問題。而且焊接後也會有一定的保護元器件的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠，也是在smt貼片中最常見的底部填充膠的使用方式，利用良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然後加熱固化，這種底部填充膠相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛刻，而且需要香蕉视频免费下载機通過香蕉视频免费下载的方式作用。

　　底部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速滲透性，盡可能多的填充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效果，固化時低溫可以保證電子元器件不至於受熱損傷；

　　3、良好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中的時間成本；